2006年RoHS規范開始實行，日本在這段期間，世界開始生產千住錫膏，建構出SnAgCu系列焊材的生產實績。另一方面，近年來金屬價格高漲，運用在實裝上焊接材料所占的成本比例成了迫切的問題。因此，由JEITA所發 表的「第2代FLOW用焊材標準化計劃」已被確立，針對能降低成本且能確保焊接性的FLOW用焊材進行檢討，并于2007年選定了FLOW用低銀焊料的千住錫膏的組成。

千住錫膏M705-GRN360-K2-V是千住公司開發的是新一代的焊膏，符合環保要求。 ECO SOLDER焊膏與現有相比，解決了各種問題，例如保存穩定性，電源穩定，焊料潤濕性，和耐熱性，具體的分類如下：
 S70G系列
新一代產品，極好的印刷穩定性，增強耐熱性，減少助焊劑飛濺，相對于M705-GRN360-K2-V有所改善。 S70G的增強的潤濕能力顯著降低BGA焊點不濕的的良和改進電路的探針檢測能力。
374FS系列
開發用于大面積芯片焊接或表面安裝的半導體模塊。良好的耐洗性降低boids下產生的裸芯片。
TVA系列
“堆疊式”3D組件的安裝過程和我們的焊膏。浸過程中的一致性卷轉移。
DSR系列
新開發的用于分配，DSR膏是符合具有廣泛的應用范圍。符合各種加熱方法，如回流爐，升溫快激光和熱空氣對流。
345F系列
錫膏M705-345F系列具有優異的再流焊后熔性能，同時保持熱阻增加，降低焊料球和非常穩定的粘度特性

低銀的千住錫膏分為有鹵素錫膏跟無鹵素錫膏，型號為：
千住低銀無鉛錫膏M46-LS720,M40-LS720;（1%銀錫膏）
千住低銀無鹵素錫膏M46-LS720HF,M40-LS720HF（0.3%銀錫膏）
低銀錫膏特性和優點：
針對低成本焊材，以下將候補的低銀焊材和SnCuNi焊材的特性進行了比較。
1. 溫度
低銀焊材和Sn-3Ag-0.5Cu同樣有217℃固相線溫度，比起SnCuNi的228℃，可壓低約11℃。因此可將實裝溫度降低。再者，依照Ni添加量的增加，液相線溫度上升。以Sn-0.7Cu來說，若添加0.05%以上的Ni，液相線溫度會超過250℃，有發生橋接的疑慮。
2. 潤濕性
藉由Ag的添加，可改善潤濕性。特別是和基板接觸情況下所引起的焊材溫度降低，為了讓潤濕時間（和基材的反應時間）有所差異，添加微量的Ag來抑制假焊、橋接等不良發生。
3. 機械強度
Ag的添加可預見強度的改善。由于環境溫度的變化而強度遞減，因此有必要依照產品耐熱溫度檢討使用組成。
4. CREEP特性
Ag的添加可預見改善。假設是長期施以荷重的狀態下，不推薦SnCuNi焊材。

連接器或線圈等大型實裝部品的接合，因熱容量，REFLOW SOLDERING均熱化困難等問題，故適用于FLOW SOLDERING。FLOW工法中，溶融焊錫的溫度穩定性是重要條件，因此需要使用大量的焊錫。結果，必須時常確保存有大量的焊錫，故大幅地反映出實裝工程上材料費的比例，也因此，FLOW焊材的低成本化才被拿來大作文章。低銀千住錫膏，以Sn-3Ag-0.5Cu來說，降低了約3成的材料費。千住公司已開發了此種FLOW用低銀千住錫膏、低銀產品和相對應機器。
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