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    四川新款千住焊錫膏 深圳市一通達(dá)焊接輔料有限公司

    更新時(shí)間：2025-08-31   瀏覽數(shù)：450
    所屬行業(yè)：焊接切割 焊接材料 焊絲
    發(fā)貨地址：廣東省深圳市寶安區(qū)  
    產(chǎn)品數(shù)量：9999.00千克
    價(jià)格：面議
    Sparkle Paste OZ，SS，M705典型錫膏之制品規(guī)格
    產(chǎn) 品 項(xiàng) 目
    粘度
    (Pa-S)
    適用焊距
    (mm)
    用 途 與 特 點(diǎn)
    OZ63-221CM5-40-10
    180 
    0.4
    重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。開口幅0.18mm之QFP適用。
    OZ63-713C-40-9
    190 
    0.5 
    低殘?jiān)?，要用于氮?dú)猸h(huán)境下。
    OZ63-330F-40-10
    250 
    0.5 
    0.5mm間距標(biāo)準(zhǔn)型。
    0.4mm間距對(duì)應(yīng)適用。
    OZ63-381F5-9.5
    240 
    0.3 
    可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。開口幅 0.13mm之QFP適用。
    OZ63-606F-AA-10.5
    225 
    0.5 
    使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
    OZ295-162F-50-8
    200 
    0.65 
    高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
    OZ63-443C-53-11
    100 
    *0.5φ
    急加熱適用，吐出性良好，RMA type。
    OZ63-410FK-53-10
    130 
    *1.0φ
    MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出品種。
     
     
     
     
    SS 63-290-M4
    230 
    0.5 
    鎳電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問題。
    SS AT-233-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
    SS AT-333-M4
    190 
    0.5 
    防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
     
     
     
     
    ECO SOLDER
    M705-GRN360-K2-V
    200 
    0.3 
    無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
    四川新款千住焊錫膏
    日本千住焊錫膏的儲(chǔ)存與使用條件
            設(shè)定 
    推薦程序 
    備注
            儲(chǔ)存條件 
    冷藏：保存在0～10℃ 
    未開封狀態(tài)
            使用時(shí)恢復(fù)到常溫的時(shí)間 
    常溫放置60分鐘以上 
    禁止強(qiáng)制性加熱，
    建議使用前對(duì)焊膏的實(shí)際溫度進(jìn)行測(cè)量
            常溫放置時(shí)的可使用時(shí)間 
    3天 
    未開封狀態(tài)
            使用前的攪拌
    手動(dòng)攪拌: 使用橡膠刮刀攪拌
    30～60sec
    自動(dòng)攪拌: 30～60sec*
    因自動(dòng)攪拌機(jī)的性能而異
    （注意不要過度升溫）
            作業(yè)溫度 
    溫度: 22 ～ 28℃
    濕度: 30 ～ 70%RH 
    －－－
            可印刷時(shí)間 
    以內(nèi) 
    不可將印刷后的焊錫膏和
    未使用的焊錫膏混合
            印刷中斷時(shí)的可放置時(shí)間 
    1小時(shí)以內(nèi) 
    －－－
            印刷后至部品搭載為止的可使用時(shí)間 
    8小時(shí)以內(nèi) 
    －－－
            印刷后至回流為止的可使用時(shí)間 
    8小時(shí)以內(nèi) 
    －－－
            再儲(chǔ)存時(shí)
    （于未使用的剩余部分） 
    冷藏: 0～10℃ 
    如在保質(zhì)期內(nèi)，可將蓋子蓋緊
    四川新款千住焊錫膏
    千住焊錫膏M40-LS720 產(chǎn)品介紹
    1.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性的次世代錫膏產(chǎn)品。以往，低銀錫膏伴會(huì)隨著銀含量下降，使得錫膏融點(diǎn)上升及耐熱疲勞性下降等特性變化。成為了在表面實(shí)裝(SMT)導(dǎo)入的障礙。本產(chǎn)品，從合金及FLUX的研發(fā)設(shè)計(jì)上從兩方面克服上述課題，而且和業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)合金組成品Sn-3.0Ag-0.5Cu(本社型號(hào)M705)作比較，不僅可抑制材料成本且也兼具與SAC305合金同等以上的作業(yè)性及長(zhǎng)期信賴性錫膏。
    2.和早期產(chǎn)品比較，透過合?和Flux的開發(fā)來克服問題.
       a.優(yōu)越的價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)性
    ? b.雖然是低銀錫膏、但有確保和早期產(chǎn)品M705制品相同作業(yè)性及爬錫性
    ? c.克服低銀錫膏的弱點(diǎn)-耐熱疲勞性低下
    ? d.抑制ＢＧＡ吃錫不良（融合不良）、?碑現(xiàn)象
    ? e.抑制Reflow后的錫膏表?光澤、 提?外觀檢查便利性
    四川新款千住焊錫膏
    千住焊錫膏S70G的性能和規(guī)格
     
    項(xiàng)　　　目
    ECO Solder paste S70G
    試 驗(yàn) 方 法
    焊材粉末
    合金組成
    Ag3.0-Cu0.5-Sn殘（M705）
    ?
    溶融溫度
    固相線溫度 217℃
    PITCH溫度（液相線） 219℃
    DSC示差熱分析儀
    粉末形狀 
    球形
    SEM電子顕微鏡
    焊材粉末粒徑
    Type3：25?45μm
    Type4：25?36μm
    Type5：15?25μm
    SEM及雷射法 
    FLUX
    FLUX TYPE
    FLUX 活性度
    RO
    L0
    J-STD-004
    J-STD-004
    鹵素
    溴（Br）系0.02%以下
    （本產(chǎn)品不是無鹵素錫膏）
    電位差滴定
    （Flux單測(cè)定）
    表面絕緣抵抗試驗(yàn)
    （40C90%RH,168hr）
    Over 1.0E+12
    JIS Z 3284
    遷移試驗(yàn)
    （85C85%RH Bias DC45V, 1000hr） 
    Over 1.0E+9
    未發(fā)生遷移
    JIS Z 3284
    銅鏡試驗(yàn)
    PASS
    JIS Z 3197
    氟化物試驗(yàn) 
    PASS
    JIS Z 3197
    ソルダ
    ペースト
    黏度
    190Pa.s
    JIS Z 3284
    搖變性指數(shù)
    0.65
    JIS Z 3284
    FLUX含有量
    11.5%
    JIS Z 3197
    熱坍塌特性 
    0.3mm以下
    JIS Z 3284
    黏著性/保持時(shí)間
    （1.0N以上）
    1.3N/24h以上
    JIS Z 3284
    銅板腐蝕試驗(yàn) 
    合格
    JIS Z 3197
    保存期限
    （冷藏:0 ～ 10C未開封）
    6個(gè)月 
    ?
    http://www.kukuzw.com