千住錫條的特理性能：
        項目(Item) 
參數(Parameter)
        熔融溫度（Melting Point）
固相： 217℃
        液相： 219℃
        比重(Specific Gravity) 
7.4 g/cm3
        電阻率(Electrical Resistivity) 
14.1 µΩ?m
        熱導率(Thermal Conductivity) 
0.17 W/m?K
        抗拉強度(Tensile Strength) 
50 Mpa
        延伸率(Elongation) 
19%
        白氏硬度(Brinell Hardness HB) 
15 HB
        熱膨脹系數(Thermal Expansion Coefficient)
1.79(30-100℃)
        2.30(100-150℃)
千住錫條推薦工藝參數
        波峰焊設置
(Wave Configuration)
工藝過程(Press Parameter) 
建議設置
(Suggested Process Settings)
        單波峰
(Singal Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
2.3-2.8 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件
        雙波峰
(Dual Wave)
錫槽溫度(Pot Temp) 
255-270 ℃
        傳送速度(Conveyor Speed) 
1.0-1.5 m/sec
        接觸時間(Contact Time) 
3.0-3.5 sec
        波峰高度(Wave Height) 
1/2-2/3 PCB 厚
        錫渣清除(Dross Removal) 
每運轉 8 個小時清除一次
        銅含量檢測(Copper Check) 
每 8000-40000 件

千住錫條M705E抗氧化無鉛錫棒由高純度金屬原料及微量元素組成，具有熱穩定性好、不易氧化、潤濕性好、焊錫表面光亮、平整等優良品質。
        主要成分/Main Ingredient 
含量/Content（wt%）
        錫(Sn) 
余量
        銀(Ag) 
3.0
        銅(Cu) 
0.5
本品適用于電子零件和電器焊接。
合金成分
        雜質成分不大于（wt%）Max
        Pb 
Sb 
Bi 
Fe 
Al 
Zn 
As 
In 
Cd
        0.05 
0.05 
0.1 
0.02 
0.001 
0.001 
0.03 
0.05 
0.002

千住錫條ECO SOLDER BAR是采用各種高純度金屬原料，在嚴格的管理條件下，進行生產而成的，錫條表面有光澤，純度高。熔化后流動性好，熱循環優越，浸潤性及可焊性良好，氧化物殘渣產生較少，其不同合金錫條被廣泛應用于各類要求的波峰焊接之產品和電鍍等工藝。
1.M705（Sn-3.0Ag-0.5Cu)系列：M705，M705E，M705EM，M705EU，M705HT； 
2.M708(Sn-3.0Ag)系列：M708，M708E，M708EM，M708EU，M708HT；； 
3.M20(Sn-0.75Cu)系列： 
4.M33(Sn-2.0Ag-6.0大幅提高，在無鉛Cu）系列：M33HT（高溫） 
5.M35(Sn-0.3Ag-0.7Cu)系列：

千住錫條產品的特性：
1.抗氧化焊錫條及優越的溶解性，減少不溶解的產生，特別適用于波峰焊錫爐，手浸爐的事業效果則更佳。
2.提高焊錫的擴散能力，加強了凝固性，減少如架橋，錫尖等不良情況發生，使焊錫效果更佳，更穩定。
3.明顯減少焊錫的氧化反應，杜絕焊錫表面轉化為及褐色的現象，穩定保持焊錫光亮如：“鏡面”的表面，從而降低其生產成本。
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